Обзор процессорных кулеров Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400

Однако модельный ряд компании постоянно обновляется – этого требует рынок, ибо застывший на месте производитель, даже если он будет предлагать самые эффективные решения, быстро потеряет лидирующие позиции – так уж устроен мир. Стремясь сохранить лидерство, производители систем охлаждения вынуждены заботиться не только об их эффективности, но и постоянно экспериментировать с дизайном, формами, цветом и даже светом, создавая от простых до самых вычурных решений. Однако сегодня мы рассмотрим пару более традиционных моделей Thermaltake – ISGC-200 и ISGC-400, имеющих конструкции различного типа.

Технические характеристики

Каждая из них имеет свои достоинства и недостатки. Конструкция Thermaltake ISGC-200 (CL-P0538) принадлежит к так называемому башенному типу, которая позволяет строить очень массивные системы без боязни превысить порог совместимости, однако большие габариты не всегда нужны. Все решения такого типа обладают одним и тем же ощутимым недостатком – практически полным отсутствием обдува силовых элементов цепи питания процессора, а так же радиатора северного моста чипсета. В свою очередь кулеры, вентиляторы которых нагнетают воздух перпендикулярно плоскости платы, обычно весьма эффективно охлаждают и близлежащие элементы, что временами не только желательно, но и крайне необходимо. В этом случае одна крыльчатка выполняет работу двух-трех, и это здорово. Система Thermaltake ISGC-400 (CL-P0540) принадлежит ко второму типу.

Что касается маркировки моделей, то буквы ISGC здесь не случайны и означают Inspiration of Silent Gaming Cooling.

Обзор процессорных кулеров Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400

По спецификациям кулеры Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400 отличаются заметно, что вполне понятно, все же в модельном ряду ISGC-400 старше ISGC-200. Однако наиболее заметным отличием является то, что ISGC-400 поддерживает платформу Intel LGA 1366, а ISGC-200, соответственно, нет. В то же время обе модели оснащаются крепежом для инсталляции на платформы Intel LGA 775, 1156 и AMD Socket AM2/AM3. Далее рассмотрим каждую модель несколько подробнее.

Не совсем понятна ситуация с заявленным уровнем шума. Учитывая, что скорость вращения вентиляторов рассматриваемых кулеров Thermaltake может меняться, описание уровня одной цифрой без каких-либо пояснений вряд ли можно назвать полезной информацией.

Thermaltake ISGC-200

Как уже было сказано выше, кулер имеет конструкцию так называемого башенного типа.

Кулер Thermaltake ISGC-200. Общий вид

Основанием ему служит медная пластина толщиной 2 мм, припаянная к небольшому силуминовому радиатору. Последний элемент выполняет сразу несколько функций. Экструдированный радиатор аккумулирует тепло, получаемое непосредственно от основания, участвует в его рассеивании и является базой, на которую устанавливаются крепежные кронштейны. К нему они крепятся в специальных пазах с помощью винтов с потайными головками.

Кулер Thermaltake ISGC-200. Общий вид

Между медной пластиной и силуминовым основанием запаяны три 6-миллиметровые тепловые трубки, изогнутые концы которых устремляются вверх, где на них нанизаны два независимых пакета алюминиевых пластин. Каждый из них состоит из 34 пластин, суммарная площадь которых составляет около 1700 кв. см. Края каждого элемента имеют довольно сложную форму, что сделано для снижения акустического шума проходящего через них воздуха.

Кулер Thermaltake ISGC-200. Радиатор

Между пакетами размещен вентилятор размерности 92 мм. Такая конструкция, по сравнению с цельным радиатором, максимизирует продуваемую поверхность, но несколько увеличивает акустический шум. Используемый вентилятор принадлежит к новой "тихой" серии Thermaltake. Его ключевыми особенностями являются гидродинамическая опора оси крыльчатки, уникальная форма лопастей и запатентованная форма их краев.

Кулер Thermaltake ISGC-200. Вентилятор

Достоинства гидродинамических подшипников общеизвестны – помимо снижения акустического шума, они отличаются большой долговечностью. В данном случае речь идет о 50 000 часов. Учитывая, что кроме практически "неубиваемого" безщеточного электродвигателя, подшипник – это единственная деталь, подверженная износу, заявленный срок службы вентилятора более чем высок. По заявлению производителя, оптимизированная форма лопастей на 15% увеличивает воздушный поток и на 3% снижает общий шум системы. Безусловно, это хорошо, вот только не понятно, что в данном случае взято за точку отсчета. Запатентованный дизайн краев лопастей, по всей видимости, заключается в небольшой выемке в месте срыва воздушного потока, что, снова по заявлению производителя, еще на 3% уменьшает шум.

К материнской плате вентилятор подключается через четырехконтактный разъем, что говорит о том, что скорость вращения крыльчатки может регулироваться с помощью широтно-импульсной модуляции. Номинальный диапазон регулировки в данном случае составляет 600 – 1600 об/мин. Безусловно, данный способ управления скоростью куда совершеннее обычного переменного резистора (или т.н. реобаса) как с точки зрения возможностей, так и с точки зрения КПД, хотя потери при таких токах в любом случае незначительны.

Контактирующая с крышкой процессора поверхность основания отполирована до зеркального блеска. К плоскости, оцененной по отпечатку термопасты, также нет никаких претензий.

Кулер Thermaltake ISGC-200 комплектуется крепежом для платформ Intel LGA 775, 1156 и AMD Socket AM2/AM3. Помимо этого, в комплекте имеется пакетик с теплопроводным составом Silmore.

Кулер Thermaltake ISGC-200. Комплектация

Кулер ThermaltakeISGC-200. Комплектация

Для установки на платы Intel LGA 775 и LGA 1156 соответствующую пару кронштейнов необходимо прикрутить с помощью четырех винтов к основанию кулера, после чего "прищелкнуть" его к текстолиту стандартными защелками. Из инструмента здесь потребуется только крестовая отвертка. На платформу AMD кулер устанавливается с помощью пружинной клипсы с использованием стандартной рамки. Инструмент здесь не нужен.

Thermaltake ISGC-400

Эта модель имеет редкий для производительных систем охлаждения конструктив с горизонтальным расположением вентилятора.

Кулер Thermaltake ISGC-400. Общий вид

Основание кулера Thermaltake – двухмиллиметровая медная пластина, спаянная с силуминовым аккумулятором-рассеивателем тепла. Между ними впаяны концы шести тепловых трубок. Стоит акцентировать, что в данном случае их не "три как шесть", а именно шесть.

Кулер Thermaltake ISGC-400. Общий вид

Трубки устремляются вверх, где в целом изгибаются на угол 180˚. Нанизанный на них пакет пластин так же, как и вентилятор, располагается горизонтально. Всего их 39, а их суммарная площадь составляет 1500 кв. см.

Кулер Thermaltake ISGC-400. Радиатор

Применяемый на Thermaltake ISGC-400 вентилятор внешне как две капли воды похож на тот, что используется на Thermaltake ISGC-200 с тем лишь отличием, что диаметр крыльчатки первого, составляет 120 мм против 92 мм у второго.

Кулер Thermaltake ISGC-400. Вентилятор

Но ключевые особенности у него те же – гидродинамический подшипник, уникальная форма лопастей крыльчатки и запатентованная форма края. В целом все эти меры направлены на уменьшение шума вентилятора.

Кулер Thermaltake ISGC-400. Вентилятор

Электродвигатель имеет трехконтактное подключение, а регулировка скорости вращения крыльчатки предусмотрена с помощью переменного резистора. Непонятно, чем не угодила разработчикам регулировка скорости по технологии PWM, но, право, переменный резистор не лучший вариант. К примеру, на сильно разогнанном процессоре, "притушив" вентилятор во время ночного веб-серфинга и забыв после этого добавить обороты во время игры, можно перегреть процессор. В лучшем случае это выльется в зависание или перезагрузку компьютера. Кроме этого, для того чтобы осуществлять регулировку, не открывая корпус, провод необходимо будет удлинить. То есть производитель, видимо, предполагает, что пользователь должен раз и навсегда выбрать оптимальную скорость вращения вентилятора.

Кулер Thermaltake ISGC-400 комплектуется набором кронштейнов для установки на платформы Intel LGA 775, LGA 1156, LGA 1366 и AMD Socket AM2/AM3.

Кулер Thermaltake ISGC-400. Комплектация

Соответствующая пара кронштейнов крепится к основанию с помощью четырех винтов с потайными головками. Далее на платах Intel кулер нужно только закрепить с помощью гаек, накручиваемых с оборотной стороны и затягиваемых с помощью шлицевой отвертки. Такой способ достаточно надежен, но не очень удобен. На платформе AMD процедура выглядит так же, с тем лишь отличием, что перед монтажом охладителя на плату к крепежным кронштейнам необходимо еще прикрутить четверку переходных винтов. Из инструмента в обоих случаях потребуются крестовая и шлицевая отвертки.

Как уже говорилось выше, у этого типа есть один весомый плюс: расположенный вертикально вентилятор обдувает не только пакет пластин радиатора, но и значительную часть околопроцессорного пространства. В случае монтажа на платформы Intel Thermaltake ISGC-400 можно разместить так, чтобы он косвенно обдувал элементы стабилизатора питания процессора, либо радиатор северного моста чипсета. На платах с AMD Socket AM2/AM3 обдувать получится только схему питания CPU. Кстати, отсутствие возможности изменения ориентации кулера – это общий недостаток платформы AMD, проявляющийся при использовании любого охладителя. Связан он с несимметричностью расположения крепежных отверстий.

Кроме крепежных кронштейнов, винтов и руководства по установке, в комплекте с Thermaltake ISGC-400 (CL-P0540) поставляется шприц с термопастой серого цвета, представляемой под брендом Thermaltake.

Тестирование

Для тестирования использовался стенд следующей конфигурации:

процессор: Intel Core i7-920 (2667@3700 МГц), LGA 1366;
материнскаяплата: DFI LANPARTY DK X58-T3eH6, Intel X58 Express;
оперативнаяпамять 3х2 GB, Kingston HyperX KHX2000C9D3T1K3/6GX, 1850 МГц, 88-20 CR1;
видеокарта: Sapphire Radeon HD 5750, 1 GB;
винчестер: Samsung 160 GB, 7200 rpm, 16 MB;
блокпитания: Floston 560 Вт (LXPW560W);
шасси: Cooler Master LAB.

Используемый на тестовом стенде экземпляр процессора Intel Core i7-920 был разогнан до 3700 МГц. На этой частоте процессор запускался и проходил многие тесты даже при штатном напряжении питания, но полная стабильность была достигнута только после увеличения вольтажа со стандартного значения 1.20 В, которое установлено Intel для всех Core i7, до 1.28 В.

Тестирование

Экстремальная нагрузка на процессор создавалась при помощи теста Linpack 64 bit, запускаемого в 8 потоков с помощью оболочки LinX. Как известно, реальные приложения вряд ли смогут когда-либо разогреть процессор настолько, насколько это может сделать Linpack, поэтому полученную с помощью теста температуру можно считать максимально возможной. Комнатная температура во время тестирования составляла 30 С.

Для сравнения эффективности тестируемых решений Thermaltake использовался кулер Cooler Master N520.

Тестирование

Известная особенность материнской платы DFI LANPARTY DK X58-T3eH6 – аномально высокий нагрев элементов системы питания. Поскольку башенные кулеры обычно никак не обдувают радиаторы чипсета и MOSFET, связанные воедино с помощью тепловой трубки, во время тестов обычно ставится 92 мм вентилятор на их обдув. Иначе после 10-15 минут работы при максимальной нагрузке система гарантированно перезагружается. Однако снова повторимся: в силу своей конструкции кулер Thermaltake ISGC-400 обдувает околопроцессорное пространство, ввиду чего нельзя было отказаться от тестирования охладителя без дополнительного обдува чипсета. И… кулер справился с этой задачей! Температуры схемы питания процессора и северного моста набора микросхем, по показаниям штатных датчиков, составляли 80 ˚С и 61 ˚С соответственно. Правда, чтобы полученные результаты были объективными, общее тестирование кулера проводилось в обычных условиях, то есть с 92 мм вентилятором.

Обзор процессорных кулеров Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400

Наиболее эффективным в данном тестировании оказался кулер Thermaltake ISGC-400. Thermaltake ISGC-200 проиграл стендовому двухвентиляторному Cooler Master Hyper N520 (RRN520-GP), однако здесь просто невозможно не учесть, что N520 – весьма шумное решение. Две 92 мм крыльчатки, вращающиеся со скоростью 1800 об/мин, создают ощутимый фон. Thermaltake ISGC-200 и ISGC-400 по сравнению с ним, да и в целом работают очень тихо.

Итоги

Одна из главных особенностей кулера Thermaltake ISGC-400 – обдув околопроцессорного пространства будет весьма полезна на платах с сильно греющимися элементами схемы питания процессора или слабым охлаждением северного моста чипсета. В этом случае, кроме эффективного охлаждения CPU, кулер Thermaltake будет выполнять еще одну очень важную задачу. Кстати, охлаждение сильно разогнанного Intel Core i7 920 – задача незаурядная, но Thermaltake ISGC-400 с ней справляется довольно неплохо. Помимо этого, ISGC-400 можно похвалить и за весьма низкий уровень шума. При минимальных оборотах работы кулера совершенно не слышно даже на открытом стенде, а при максимальных он все равно теряется на фоне работающего компьютера.

Thermaltake ISGC-200 на его фоне выглядит несколько проще и лишен "изюминки". Кулер может хорошо справляться с охлаждением не самого мощного процессора, не создает лишнего шума, а большего, по сути, от него и не требуется.

Автор: Александр Гуриненко